4HAB 有機硅灌封膠,是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固 化前,具有粘度小,流動性好,使用操作時間適中,使用時(兩組分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收 縮率小、柔軟性好、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化反原性好和良好的介電性能等 特點。兩組份按照 A:B=100:100(重量比)混勻即可使用,對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時間適 中、可內外深層次同時固化。
應用:
應用于有阻燃和散熱要求的低膨脹系數電子元器件的灌封,特別是適合于具有細小縫隙和較深的組件封裝。 如,各種規格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的灌注封裝,起到耐高低溫、絕緣、密封、散熱、防 水、低受環境污染、消除應力和各種震動,達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。
使用方法與注意事項
●A 組份和 B 組份按比例稱好,在干凈容器中充分混合均勻,在真空下除盡氣泡后即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈,灌封時應緩慢倒入被灌封元件中,防止帶入氣泡。
●對于可能含有影響 4HAB 系列有機硅阻燃灌封膠固化的或要求粘接性好的元器件材料,必須使用配套的專用底涂劑。
●對于自動灌封生產線,可將 A 組份和 B 組份分別真空除盡氣泡(除泡時間約 5 分-15 分),再用計量泵將 A 組份和 B 組份按比例打至靜態混合器,混合均勻即可灌封。
●本品使用時允許操作時間與環境溫度有關,環境溫度越高,允許操作時間越短。
●本品易被含 P、S、N 的有機化合物“毒化”而影響固化效果,使用時注意清潔,防止雜質混入。
●本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運輸
●本品分 A、B 兩組份,分別包裝于 1Kg/桶、20Kg/桶的圓桶中,或按用戶需求協商指定包裝。
●本品在貯存及運輸時,應保存在陰涼干燥處,防止日曬雨淋。貯存期 12 個月,超期復驗,若符合標準,仍可使用。
●本品按非危險品貯存和運輸。
安全與環保
注:
本文所載是我公司認為可靠的資料,該產品說明中的數據為非標準值。記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
我公司只對產品是否符合規格給予保證,在使用時,一定要先進行測試,確認適合您使用目的產品。
本公司的有機硅膠是面向一般電子工業用途而開發。
如果需要本產品更詳細的說明內容,請和本公司客戶服務部聯絡,電話:0769-81001283
序號 | 項 目 | 技術要求 | |||
固化前 | 1 | 外觀 | A | 白色可流動性液體 | |
B | 灰色可流動性液體 | ||||
2 | 粘度 25℃ mPa.s | A | 4750±750 | ||
B | 4750±750 | ||||
3 | 混合比(重量) | 100/100 | |||
4 | 操作時間 25℃ | 270±90 | |||
5 | 固化條件 | 80℃ | 1.2h | ||
固化后 | 6 | 外觀 | 灰色柔性體,表面自粘 | ||
7 | 密度 g/㎝ 3 25℃ | 1.90±0.05 | |||
8 | 邵氏硬度 HC | 12±3HC | |||
9 | 抗張強度 mPa | 0.5 | |||
10 | 扯斷伸長率% | 80 | |||
11 | 介質損耗 MHz; % | 0.3 | |||
12 | 體積電阻Ω ·㎝ | 5.0 ×1014 | |||
13 | 相對介電常數 MHz | 2.8 | |||
14 | 擊穿強度KV/mm | 16 | |||
15 | 導熱系數 W/m.k | 0.8 | |||
16 | 阻燃性級 | FV-0 | |||
0769-81001290